アドバンテスト第68期有価証券報告書

有価証券報告書
(金融商品取引法第24条第1項に基づく報告書)
事業年度自平成21年4月1日
(第68期)至平成22年3月31日




(E01950)
目次

表紙
第一部企業情報1
第1企業の概況1
1.主要な経営指標等の推移1
2.沿革3
3.事業の内容4
4.関係会社の状況6
5.従業員の状況8
第2事業の状況9
1.業績等の概要9
2.生産、受注および販売の状況11
3.対処すべき課題12
4.事業等のリスク12
5.経営上の重要な契約等18
6.研究開発活動18
7.財政状態、経営成績およびキャッシュフローの状況の分析19
第3設備の状況28
1.設備投資等の概要28
2.主要な設備の状況28
3.設備の新設、除却等の計画29
第4提出会社の状況30
1.株式等の状況30
(1)株式の総数等30
(2)新株予約権等の状況30
(3)行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等41
(4)ライツプランの内容41
(5)発行済株式総数、資本金等の推移41
(6)所有者別状況41
(7)大株主の状況42
(8)議決権の状況43
(9)ストックオプション制度の内容44
2.自己株式の取得等の状況53
3.配当政策54
4.株価の推移54
5.役員の状況55
6.コーポレートガバナンスの状況等58
第5経理の状況63
1.連結財務諸表等64
(1)連結財務諸表64
(2)その他101
2.財務諸表等102
(1)財務諸表102
(2)主な資産および負債の内容122
(3)その他124
第6提出会社の株式事務の概要125
第7提出会社の参考情報126
1.提出会社の親会社等の情報126
2.その他の参考情報126

第二部提出会社の保証会社等の情報127
[監査報告書]
【表紙】
【提出書類】有価証券報告書

【根拠条文】金融商品取引法第24条第1項

【提出先】関東財務局長

【提出日】平成22年6月25日

【事業年度】第68期(自平成21年4月1日至平成22年3月31日)

【会社名】株式会社アドバンテスト

【英訳名】ADVANTESTCORPORATION
【代表者の役職氏名】代表取締役松野晴夫

【本店の所在の場所】東京都練馬区旭町1丁目32番1号

【電話番号】東京(03)3930−4111(代表)

【事務連絡者氏名】該当事項はありません。
(注)本店所在地は登記上のものであり、本社事務は下記で行っ
ております。
【最寄りの連絡場所】(本社事務所)
東京都千代田区丸の内1丁目6番2号
新丸の内センタービルディング
【電話番号】東京(03)3214−7500(代表)

【事務連絡者氏名】常務執行役員管理本部長中村弘志
【縦覧に供する場所】株式会社東京証券取引所
(東京都中央区日本橋兜町2番1号)
第一部【企業情報】
第1【企業の概況】
1【主要な経営指標等の推移】
(1)連結経営指標等
回次第64期第65期第66期第67期第68期

決算年月平成18年3月平成19年3月平成20年3月平成21年3月平成22年3月

売上高(百万円)253,922235,012182,76776,65253,225
税引前当期純利益
(百万円)△52,761△9,926
67,45461,09023,533
(△税引前当期純損失)
当期純利益
(百万円)△74,902△11,454
41,37435,55616,550
(△当期純損失)
純資産額(百万円)257,927294,797254,184163,616150,242

総資産額(百万円)350,776366,374298,684202,059188,663

1株当たり純資産額(円)1,381.851,570.991,422.20915.47840.65
1株当たり当期純利益
(円)△419.09△64.09
223.17190.0190.72
(△1株当たり当期純損失)
希薄化後1株当たり当期純利
益(△希薄化後1株当たり当(円)△419.09△64.09
221.98188.8590.57
期純損失)
自己資本比率(%)73.5380.4685.1080.9779.64

自己資本利益率(%)△35.86△7.30
17.8112.876.03

株価収益率(倍)−−
31.4327.5228.49
営業活動による
(百万円)△17,746
59,48048,95124,1662,357
キャッシュフロー
投資活動による
(百万円)△8,542△8,013△16,322△32,50710,824
キャッシュフロー
財務活動による
(百万円)△18,336△3,662△46,770△8,930△1,803
キャッシュフロー
現金および現金同等物の
(百万円)157,925196,395147,348105,45596,439
期末残高
従業員数3,5953,6373,6663,1873,151
(人)
(外、平均臨時雇用者数)(505)(641)(909)(565)(217)
(注)1.当社の連結経営指標等は、米国会計基準に準拠して作成しております。
2.売上高の金額表示は、消費税等抜きであります。
3.平成21年3月期および平成22年3月期の株価収益率は、当期純損失であるため記載しておりません。
4.平成18年10月1日をもって、普通株式1株につき2株の割合で株式分割を実施いたしました。1株当たり純
資産額、1株当たり当期純利益および希薄化後1株当たり当期純利益は、株式分割後の発行済株式により算
出されております。これにともない、平成18年3月期の当該指標は、再計算表示されております。再計算前
の指標は以下のとおりです。
回次第64期

1株当たり純資産額(円)2,763.71

1株当たり当期純利益(円)446.34

希薄化後1株当たり当期純利益(円)443.96




-1-
(2)提出会社の経営指標等
回次第64期第65期第66期第67期第68期

決算年月平成18年3月平成19年3月平成20年3月平成21年3月平成22年3月

売上高(百万円)217,688197,753147,68653,12441,907
経常利益
(百万円)△39,807△2,384
53,87843,63838,759
(△経常損失)
当期純利益
(百万円)△68,066△2,402
35,27329,43632,438
(△当期純損失)
資本金(百万円)32,36232,36232,36332,36332,363
(発行済株式総数)(千株)(99,783)(199,566)(199,567)(199,567)(199,567)
純資産額(百万円)197,226224,805209,264132,022128,647

総資産額(百万円)274,538289,697247,145157,884157,639

1株当たり純資産額(円)2,111.111,185.551,153.40721.48702.18
1株当たり配当額70.0067.5050.0030.0010.00
(円)
(1株当たり中間配当額)(25.00)(35.00)(25.00)(25.00)(5.00)
1株当たり当期純利益
(円)△380.84△13.44
378.34157.31177.82
(△1株当たり当期純損失)
潜在株式調整後1株当たり
(円)−−
376.33156.34177.68
当期純利益
自己資本比率(%)71.8476.7983.4181.6779.61

自己資本利益率(%)△40.63△1.89
19.8014.0315.14

株価収益率(倍)−−
37.0833.2514.54

配当性向(%)−−
18.4631.7828.12
従業員数1,4451,4541,4821,4321,442
(人)
(外、平均臨時雇用者数)(292)(337)(411)(349)(222)
(注)1.売上高の金額表示は、消費税等抜きであります。
2.平成18年10月1日をもって、普通株式1株につき2株の割合で株式分割を実施いたしました。平成18年3月
期の1株当たり純資産額、1株当たり配当額、1株当たり当期純利益および潜在株式調整後1株当たり当期
純利益は、株式分割前のベースで算出しております。
3.平成19年3月期の1株当たり中間配当額は株式分割前のベースで算出しております。
4.平成21年3月期および平成22年3月期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益、株価収益率および配当性向
は、当期純損失であるため記載しておりません。




-2-
2【沿革】
当社(形式上存続会社合併前商号東新工業株式会社)は、タケダ理研工業株式会社の株式額面変更のため、昭
和49年4月1日を合併期日として同社を吸収合併し、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしま
した。したがって、実質上の存続会社は被合併会社であるタケダ理研工業株式会社でありますから、以下の記載は実
質上の存続会社についてのものであります。なお、タケダ理研工業株式会社は昭和60年10月1日付で現商号の株式会
社アドバンテストに社名変更いたしております(子会社のうち社名変更している会社について、以下では変更後の社
名で記載しております)。


昭和29年12月電子計測器専門メーカーとして、資本金50万円をもってタケダ理研工業株式会社を愛知県豊橋市
に設立
昭和32年2月本店を東京都板橋区に移転
昭和34年4月本部機構ならびに工場を東京都練馬区旭町1丁目32番1号に新築移転
昭和44年12月行田工場(現行田事業所)を埼玉県行田市に開設
昭和50年1月本店を東京都練馬区に移転
昭和51年2月富士通株式会社が当社に資本参加
昭和57年6月子会社AdvantestAmerica,Inc.を米国イリノイ州に設立(現所在地カリフォルニア州)
昭和58年2月東京証券取引所市場第二部に株式上場
昭和58年6月子会社AdvantestEuropeGmbHをドイツミュンヘン市に設立
昭和58年6月本社事務所を東京都新宿区の新宿NSビルに開設
昭和59年5月群馬工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設
昭和60年9月東京証券取引所市場第一部に株式上場
昭和60年10月群馬第2工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設
昭和61年10月子会社Advantest(Singapore)Pte.Ltd.をシンガポールに設立
昭和62年7月大利根R&Dセンタ(現埼玉R&Dセンタ)を埼玉県北埼玉郡大利根町(現加須市新利根)に開設
平成元年7月子会社株式会社アドバンテストカスタマサポートを設立
平成2年3月子会社AdvantestTaiwanInc.を台湾新竹縣竹北市に設立
平成3年1月子会社株式会社アドバンテスト研究所を設立
平成8年10月群馬R&Dセンタを群馬県邑楽郡明和町に開設
平成9年10月子会社AdvantestAmericaCorporation(HoldingCo.)を北米地域における統括会社として米国
イリノイ州に設立(現所在地カリフォルニア州)
平成11年4月子会社株式会社アドバンテストファイナンスを設立
平成13年5月群馬R&Dセンタ2号館を完成
平成13年9月ニューヨーク証券取引所に上場(ADR(米国預託証券)を発行)
平成14年6月北九州R&Dセンタを福岡県北九州市八幡東区に開設
平成15年7月生産子会社を統合し、子会社株式会社アドバンテストマニュファクチャリングを設立
平成16年9月本社事務所を東京都千代田区の新丸の内センタービルディングに移転
平成19年6月子会社株式会社アドバンテストコンポーネントを設立
平成19年12月仙台工場A館をアドバンテスト研究所敷地内に開設
平成21年4月ソフトウエア開発子会社を子会社アドバンソフト開発株式会社に統合
平成21年4月生産関係子会社を子会社株式会社アドバンテストマニュファクチャリングに統合




-3-
3【事業の内容】
株式会社アドバンテスト(以下「当社」)の企業グループ(以下「アドバンテスト」)は、当社および連結子会社
30社ならびに持分法適用関連会社1社により構成され、半導体部品テストシステムの製品群とテストハンドラや
デバイスインタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連
する研究開発および保守サービス等の事業活動を展開しております。


(半導体部品テストシステム事業部門)
半導体部品テストシステム事業部門は、半導体電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供するこ
とを事業としております。この事業部門は、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシ
ステム、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるSoC半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容と
しております。
この事業部門の生産活動は、主に株式会社アドバンテストマニュファクチャリングが担当しております。
販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー(韓国、中国等)を担当し、その他の海外ユーザーについて
はAdvantestAmerica,Inc.、AdvantestEuropeGmbH、Advantest(Singapore)Pte.Ltd.およびAdvantest
TaiwanInc.等が担当しております。
開発活動は、当社およびアドバンソフト開発株式会社等が担当しております。


(メカトロニクス関連事業部門)
メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテストハンド
ラ、被測定物とのインタフェースであるデバイスインタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容
としております。
この事業部門の生産活動および販売活動は、半導体部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っておりま
す。
開発活動は、主に当社で行っております。


(サービス他部門)
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、サポートサービスおよび
機器リース事業等で構成されております。


以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。


なお、当社の連結財務諸表は、米国会計基準に準拠して作成しており、関係会社の情報についても米国会計基準の
定義に基づき開示しております。また、「第2事業の状況」および「第3設備の状況」においても同様でありま
す。




-4-
事業系統図
当社の企業グループにおける主要な関係会社の事業の系統は、概ね次の図のとおりであります。




-5-
4【関係会社の状況】
議決権関係内容
に対す
名称住所資本金主要な事業の内容る所有
役員の設備の
割合資金援助営業上の取引
兼任等賃貸借
(%)
(連結子会社)百万円
群馬県
株式会社アドバンテストテストシステム等の
邑楽郡ありなし当社製品の保守あり
300100.0
カスタマサポート保守
邑楽町
群馬県
株式会社アドバンテストテストシステム等の
邑楽郡ありなし当社製品の製造あり
80100.0
マニュファクチャリング製造
邑楽町
群馬県
アドバンソフト開発株式
邑楽郡ソフトウエアの開発ありなしソフトウエアの開発あり
50100.0
会社
明和町
株式会社アドバンファシ埼玉県福利厚生サービスの福利厚生サービスの
なしなしあり
50100.0
リティズ加須市受託委託
株式会社イーアール東京都テストシステム等の当社製品(中古品)の
ありなしあり
50100.0
シー千代田区(中古品)販売販売
宮城県
株式会社アドバンテスト計測試験技術の研究
仙台市ありあり研究開発の委託あり
50100.0
研究所開発
青葉区
株式会社アドバンテスト埼玉県人材派遣、人材紹介
なしなし人材派遣あり
10100.0
スタッフリソース加須市および教育事業
株式会社アドバンテスト東京都テストシステム等の
ありあり当社製品のリースあり
1,000100.0
ファイナンス千代田区リース
福岡県
株式会社アドバンテスト
北九州市ソフトウエアの開発ありありソフトウエアの開発あり
50100.0
九州システムズ
八幡東区
株式会社アドバンテスト埼玉県各種製版、印刷、製各種製版、印刷、製本
ありありあり
30100.0
メディアサービス加須市本加工業務等の受託加工業務等の委託
神奈川県半導体部品テスト
日本エンジニアリング株当社製品の開発製
川崎市システムの開発製ありありあり
305100.0
式会社造販売
多摩区造販売
宮城県
株式会社アドバンテスト電子部品および機械当社製品の部品の開
仙台市ありありあり
80100.0
コンポーネント部品の開発製造発製造
青葉区




-6-
議決権関係内容
に対す
名称住所資本金主要な事業の内容る所有
役員の設備の
割合資金援助営業上の取引
兼任等賃貸借
(%)
米国
千米ドルテストシステム等の
AdvantestAmerica,(100.0)
カリフォありなし当社製品の販売あり
販売
Inc.42,000100.0
ルニア州
ドイツ
千ユーロテストシステム等の
AdvantestEurope(5.2)
ミュンヘありなし当社製品の販売あり
販売
GmbH10,793100.0
ン市
米国半導体部品テスト
千米ドル
AdvantestAmerica(100.0)
カリフォシステムに関する研なしなし研究開発の委託あり
R&DCenter,Inc.6,000100.0
ルニア州究開発業務の受託
千ニュー
台湾
タイワンテストシステム等の
AdvantestTaiwan(100.0)
新竹縣ありなし当社製品の販売あり
ドル販売
Inc.100.0
竹北市
560,000
千シンガ
Advantest
シンガポールドテストシステム等の
ありなし当社製品の販売あり
(Singapore)Pte.100.0
ポールル販売
Ltd.
15,300
マレーシ千マレーシ
Advantest
メカトロニクス関連(100.0)
アアドルありなし当社製品の製造なし
Engineering(M)
製品の製造100.0
ペナン州
Sdn.Bhd.18,500
百万ウォ
韓国テストシステム等の当社製品の保守製
AdvantestKorea(100.0)
ンありなしあり
ソウル市販売支援造
Co.,Ltd.100.0
5,484
中国千米ドルテストシステム等の
Advantest(Suzhou)(100.0)
ありなし当社製品の保守あり
蘇州市販売支援
Co.,Ltd.2,700100.0
米国
AdvantestAmerica
千米ドル米州の当社子会社の
カリフォありなし−なし
Corporation100.0
統括
43,000
ルニア州
(HoldingCo.)
その他9社

(注)1.特定子会社は株式会社アドバンテストマニュファクチャリング、AdvantestAmerica,Inc.、Advantest
TaiwanInc.、およびAdvantestAmericaCorporation(HoldingCo.)であります。
2.上記のうち、有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
3.AdvantestAmerica,Inc.およびAdvantestTaiwanInc.は連結売上高に占める売上高(連結会社相互間の内
部売上高を除く)の割合が10%を超えております。主要な損益情報等は以下のとおりであります。
主要な損益情報等(百万円)

売上高経常利益当期純利益純資産額総資産額

Advantest
14,9906513826,7089,426
America,Inc.
Advantest
14,3941,1827808,85616,074
TaiwanInc.
4.議決権に対する所有割合欄の上段の()内の数字は間接所有割合であります。
5.上記のほか持分法適用関連会社1社、株式会社イーシャトルがあります。




-7-
5【従業員の状況】
(1)連結会社の状況
平成22年3月31日現在
事業の種類別セグメントの名称従業員数(人)

半導体部品テストシステム事業部門1,789(101)

メカトロニクス関連事業部門550(29)

サービス他部門(76)
605

全社(共通)207(11)

合計3,151(217)
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出
向者を含んでおります。)であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を()内に外数で記載しておりま
す。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属してい
る人員であります。


(2)提出会社の状況
平成22年3月31日現在
従業員数(人)平均年令(才)平均勤続年数(年)平均年間給与(円)

1,442(222)39.914.45,746,915
(注)1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を()内に外数で記載しております。
2.平均年間給与は、税込み支給額で、基準外給与および賞与を含んでおります。


(3)労働組合の状況
提出会社の労働組合は、アドバンテスト労働組合(全日本電機電子情報関連産業労働組合連合会に加盟)
および全日本金属情報機器労働組合(以下JMIU)アドバンテスト支部が組織されており、それぞれ提出会社の従業
員(他社への出向者を含む)をもって構成されております。また、一部の連結子会社では労働組合が組織されてお
ります。
平成22年3月31日現在の組合員数は、提出会社において、アドバンテスト労働組合1,118名、JMIUアドバンテス
ト支部7名、連結子会社において、労働組合合計551名であります。
なお、労使関係に特記すべき事項はありません。




-8-
第2【事業の状況】
1【業績等の概要】
(1)業績
当連結会計年度(自平成21年4月1日至平成22年3月31日)の状況
区分前連結会計年度当連結会計年度前年同期比

受注高(億円)35.2%
501677

売上高(億円)△30.6%
767532

営業利益(億円)△495△116―

税引前当期純利益(億円)△528△99―

当期純利益(億円)△749△115―

当連結会計年度の世界経済は、一昨年後半の金融危機に端を発した深刻な景気低迷状態で始まりました。しか
し、その後各国政府が打ち出した景気刺激策や中国インドを中心とした新興諸国の経済成長に牽引され、景気は
全体として緩やかな回復基調を見せました。
半導体関連市場においても当初、世界的不況の影響下、多くの半導体メーカーで設備投資が厳しく抑制されまし
た。しかし、その後パソコンや薄型テレビ、携帯電話などの需要が伸びたことから市場は回復に向かい、半導体価
格の上昇と稼働率の高まりを背景として各半導体メーカーの設備投資が徐々に再開されました。
アドバンテストは、このような状況の中で、営業体制の再編や顧客ニーズにマッチした新製品の投入による収益
源の拡充を図るとともに、製造関連子会社の統合などによる固定費の低減やコストダウン活動の推進により収益性
の改善に努めました。その結果、アドバンテストの事業成績は回復を続け、第4四半期では黒字化を達成すること
ができました。
以上により、売上高は、前連結会計年度後半の受注が低調に推移した影響を受け、532億円(前年同期比30.6%
減)と厳しい結果に留まりましたが、受注高および損益については前連結会計年度の業績より大幅に改善し、受注
高677億円(前年同期比35.2%増)、営業損失116億円(前年同期比378億円改善)、税引前当期純損失99億円(前
年同期比428億円改善)、当期純損失115億円(前年同期比634億円改善)となりました。また、海外売上比率は
77.5%(前連結会計年度67.7%)となりました。


事業の種類別セグメントの業績は次のとおりであります。
(半導体部品テストシステム事業部門)
区分前連結会計年度当連結会計年度前年同期比

受注高(億円)62.7%
261425

売上高(億円)△33.8%
492326

営業利益(億円)△289△70―

当部門では、受注が大きく伸長しました。売上については、前連結会計年度後半から受注が伸び悩んだ影響の
下、低調な結果となりました。
メモリ半導体用テストシステム分野においては、期初からメモリメーカー各社が設備投資に慎重な姿勢を続
け、極めて厳しい状態におかれました。しかしその後、パソコンの需要が上向きDRAM半導体が供給不足局面に
入ったことにより、DDR3型DRAM半導体をはじめとするDRAM半導体の価格が上昇しました。それに伴い
メモリ半導体向けの設備投資が徐々に再開され、メモリ半導体用テストシステムの受注は期末に向けて好転しまし
た。
非メモリ半導体用テストシステム分野では、パソコンに搭載されるマイクロプロセッサ向けのテストシステム
が堅調だったほか、世界経済の回復に伴って薄型テレビや携帯電話、ノートパソコンなどの需要が伸びたことを受
け、LCDドライバ用IC向けおよびデジタル家電用IC向け半導体テストシステムに対する受注が期の後半より
伸長しました。
以上により、当部門の受注高は425億円(前年同期比62.7%増)、売上高は326億円(前年同期比33.8%減)、営
業損失は70億円(前年同期比219億円改善)となりました。




-9-
(メカトロニクス関連事業部門)
区分前連結会計年度当連結会計年度前年同期比

受注高(億円)62.7%
91148

売上高(億円)△21.9%
144112

営業利益(億円)△119△19―

当部門においても、期の後半から、DDR3型DRAM半導体やアナログICの活況を背景として、テストハ
ンドラの受注が急伸しました。しかし、前連結会計年度後半からの大幅な受注減少の影響を受け、売上は低調な結
果となりました。
以上により、当部門の受注高は148億円(前年同期比62.7%増)、売上高は112億円(前年同期比21.9%減)、営
業損失は19億円(前年同期比100億円改善)となりました。

(サービス他部門)
区分前連結会計年度当連結会計年度前年同期比

受注高(億円)△17.1%
156130

売上高(億円)△25.1%
158118

営業利益(億円)△11―
22

アドバンテストの顧客の設備稼働率の落ち込みの影響を受けたことから、当部門の業績は全体として振るいませ
んでした。
以上により、当部門の受注高は130億円(前年同期比17.1%減)、売上高は118億円(前年同期比25.1%減)、営
業利益は22億円(前年同期比33億円改善)となりました。

所在地別セグメントの状況につきましては次のとおりであります。
(日本)
日本では、前連結会計年度に発生した世界経済失速の影響が期の前半は残ったものの、期の後半に向けて徐々に
経済環境が回復する動きの中で、デジタル家電やパソコン等の需要も立ち上がりました。それらに向けたメモリお
よび非メモリ半導体用テストシステムの需要も回復の兆しを見せたものの、売上高は前連結会計年度に比べ減少
し、491億円(前年同期比24.4%減)となりました。しかしながら、期を通じた経費抑制の効果が功を奏し、営業
損失は86億円と前年同期の449億円から大幅に改善しました。


(米州)
米州では、パソコンに搭載される半導体などの生産が堅調に推移したものの、大手半導体メーカーの設備投資に
慎重な動きが見られたことにより、売上高は156億円(前年同期比34.4%減)、営業利益は7億円(前年同期比
62.8%減)となりました。


(欧州)
欧州では、前連結会計年度に引き続き、欧州半導体メーカーの設備投資抑制の影響を受け、売上高は36億円(前
年同期比13.3%減)となりました。営業利益につきましては、経費抑制を進めたことで、前年同期の赤字から、2
億円の黒字へと改善しました。


(アジア)
アジアでは、世界的なデジタル家電やパソコン等の需要の立ち上がりから、それらに使用される半導体増産の動
きを受けて、メモリおよび非メモリ半導体用テストシステムの需要も回復しました。その結果、売上高は199億円
(前年同期比23.1%増)、営業利益は16億円(前年同期比19.2%減)となりました。


また、地域別売上高の状況につきましては、「第2事業の状況7.財政状態、経営成績およびキャッシュ
フローの状況の分析」の中で記載しておりますのでご参照ください。




-10-
(2)キャッシュフロー
当連結会計年度末における現金および現金同等物は、前連結会計年度末より90億円減少し、964億円となりまし
た。
当連結会計年度における各キャッシュフローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュフローは、当期純損失(△115億円)を主な理由として、177億円の支出(前連結会
計年度は24億円の収入)となりました。
投資活動によるキャッシュフローは、108億円の収入(前連結会計年度は325億円の支出)となりました。これ
は主に短期投資の減少(139億円)および有形固定資産の購入(△28億円)などによるものであります。
財務活動によるキャッシュフローは、18億円の支出(前連結会計年度は89億円の支出)となりました。これは
主に配当金の支払によるものであります。


2【生産、受注および販売の状況】
(1)生産実績
当連結会計年度における生産実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称金額(百万円)前年同期比(%)

半導体部品テストシステム事業部門△19.8
36,419

メカトロニクス関連事業部門△1.7
14,355

サービス他部門△37.2
871

合計△15.9
51,645
(注)金額表示は販売価格(消費税等抜き)によっております。


(2)受注状況
当連結会計年度における受注状況を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
受注高前年同期比受注残高前年同期比
事業の種類別セグメントの名称
(百万円)(%)(百万円)(%)

半導体部品テストシステム事業部門42,45062.714,362220.3

メカトロニクス関連事業部門14,84062.74,370470.0

サービス他部門△17.1
12,9571,658206.8

内部取引消去△2,522−△100−

合計67,72535.220,290250.4
(注)金額表示は販売価格(消費税等抜き)によっており、セグメント間の内部売上高(振替高)を含めて表示してお
ります。


(3)販売実績
当連結会計年度における販売実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称金額(百万円)前年同期比(%)

半導体部品テストシステム事業部門△33.8
32,572

メカトロニクス関連事業部門△21.9
11,237

サービス他部門△25.1
11,838

内部取引消去△2,422−

合計△30.6
53,225
(注)1.金額表示は消費税等抜きであり、セグメント間の内部売上高(振替高)を含めて表示しております。
2.前連結会計年度および当連結会計年度において、得意先上位10社に対する販売実績は、総販売実績のそれぞ
れ約61%、約58%を占めております。




-11-
3【対処すべき課題】
アドバンテストは、中長期的にはコアコンピタンスである「計測」に軸足を置きつつ、グローバルな市場の
変化に即応できる経営体制財務体質を確立することで企業価値の向上を図ります。具体的には、次世代の市場ニ
ーズを喚起する優れた製品のタイムリーな投入によるマーケットシェアの拡大、欧米やアジア地域など海外での
事業展開サポート体制の整備、開発体制の強化、生産効率の改善を推進してまいります。
当面の課題としては、半導体メーカーの設備投資抑制が緩和し、アドバンテストの事業環境にも改善の兆しが
みられるため、経営戦略遂行のスピードアップとさらなる経営効率化を図ってまいります。その一環として製造連
結子会社1社と保守連結子会社1社を当社に統合し、開発、製造、販売、保守という一連の業務プロセスをお客様
目線で見直すことにより、経営環境の変化に素早く柔軟に対応できる体制にいたします。
また、平成21年7月より開始した全社運動「1000Days」を柱とし、さらなる納期対応力の向上、市場ニーズに合
致した新ソリューションのタイムリーな提供、半導体関連以外の新規事業の展開、そして全般的なコストダウンへ
の取り組みなどの活動により、収益性の向上を図りながら、早期の業績回復に努めてまいります。


4【事業等のリスク】
アドバンテストの事業に関連するリスクは、以下のとおりであります。なお、本「事業等のリスク」に記載される
将来に関する事項については、本有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。


●アドバンテストの事業と業績は半導体産業の顕著に変動する需要に影響されます。

アドバンテストの事業は、半導体メーカー、ファウンドリーおよびテストハウスの設備投資に大きく依存してお
ります。これらのメーカーと企業の設備投資および一般投資は、主に半導体に対する現在および将来の需要、なら
びに半導体を利用した製品に対する需要によって決定されます。かかる需要は世界経済の全体的な状況の影響を大
きく受けます。今日までの経験として、半導体業界の不況時において、一般的に半導体メーカーのテストシステム
投資を含む設備投資は、半導体の世界的な出荷額の減少率よりも大きく減少します。半導体業界では、過剰在庫の
時期が繰返し発生するなど今まで周期的な動きを示しており、そのことがアドバンテストの製品を含め、半導体業
界のテストシステムに対する需要にしばしば深刻な影響を与えてきました。特にメモリ半導体の市場は非メモリ半
導体に比べ、より需要の変動が大きいと思われます。前連結会計年度においては、世界的な経済不況と半導体市場
の減速が顕著になり、アドバンテストのメモリ半導体用テストシステムの売上高は、前年に比べて75,252百万円
(81.0%)減少の17,644百万円、さらに当連結会計年度も、前年比5,200百万円(29.5%)減少の12,444百万円で
した。このように、主にメモリ半導体用テストシステムの売上が低調なため、アドバンテスト全体の売上は、前連
会計年度においては前年比106,115百万円(58.1%)減少の76,652百万円、当連結会計年度も、前年比23,427百万
円(30.6%)減少の53,225百万円と低調に推移いたしました。したがって、メモリ半導体市場の不況は、今後もア
ドバンテストの事業に対して大きな悪影響を与える可能性があります。
世界的な半導体市場の平成17年、平成18年、平成19年における前年からの伸び率は、それぞれ6.8%、8.9%、
3.2%増加しました。平成20年と平成21年は金融危機に端を発する世界経済不況の影響を受け、それぞれ前年比
2.8%、9.0%の減少となりました。メモリ半導体の世界的売上は、平成17年および平成18年には、主にデジタル
コンシューマー機器に使用されるフラッシュメモリ半導体およびパソコンで使用されるDRAM半導体への需要
増加により、それぞれ前年比で2.9%および20.5%増加しましたが、平成19年はDRAM半導体,NAND型フラ
ッシュメモリ半導体での大幅な価格下落により、半導体メーカーの設備投資も大幅に減少した結果、前年比
1.1%の減少となりました。さらに平成20年はメモリ半導体価格の大幅な下落などにより、前年比19.9%の大幅な
減少となりました。平成21年はPC市場およびスマートフォン等の携帯電話市場が堅調だったものの、世界的な景
気低迷から2年連続のマイナス成長となり、前年比で3.3%の減少となりました。非メモリ半導体の世界的売上
は、平成17年は前年比で7.9%増加しました。また、平成18年、平成19年もコンシューマー市場と自動車市場が堅
調に推移したことや、データプロセシング市場も好調だったことから、前年比でそれぞれ5.7%、4.5%の増加と
なりました。平成20年は世界経済の全体的な状況が悪化したにも係らず、モバイルPC需要が堅調に推移したた
め、前年比で2.3%の増加となりました。平成21年は、平成20年からの金融危機に端を発する世界経済不況の影響
を大きく受け、前年比で10.3%の減少となりました。

半導体市場の顕著な需要の変動は、以下の様々な要因から影響を受けます。

·世界経済の全体的な状況
·パソコンやサーバー業界の需要
·薄型テレビ、DVD/Blu−rayディスクレコーダーおよび携帯音楽プレーヤー、電子書籍等のモバイルツ
ールを含むデジタルコンシューマー機器に対する消費者の需要
·通信インフラ投資の水準および携帯電話市場の動向
·自動車業界の需要




-12-
·半導体価格の動向

アドバンテストの平成17年度の売上は、半導体メーカーの在庫調整が終局を迎えたことにより、前年比6.0%増
の253,922百万円を計上し、当期純利益41,374百万円を達成しました。しかし平成18年度は半導体価格の下落等に
より、売上は前年比7.4%減の235,012百万円、当期純利益は前年比14.1%減の35,556百万円となりました。平成19
年度も半導体価格の大幅な下落や半導体メーカーの設備投資の凍結や延伸が相次いだ影響を受け、売上は前年比
22.2%減の182,767百万円、当期純利益は前年比53.5%減の16,550百万円となりました。さらに前連結会計年度
は、金融危機に端を発する世界同時不況の影響により、半導体メーカーが生産調整や設備投資の凍結延伸の姿勢
を強めた結果、売上は前年比58.1%減の76,652百万円、当期純損失は74,902百万円となりました。当連結会計年度
は、半導体価格の上昇や稼働率の高まりを背景として、各半導体メーカーの設備投資が徐々に再開されています
が、前年度後半の受注が低調に推移した影響により、売上は前年比30.6%減の53,225百万円、当期純損失は11,454
百万円となりました。
以上のようにアドバンテストの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられ
ます。そのため、アドバンテストの財務状況と事業成績は、半導体業界における大規模な不況が発生した場合に
は、悪影響を受けることとなります。今後半導体業界の景況がどのように推移していくかは予想できませんが、今
後も半導体業界の不況が続いた場合、または更に悪化した場合は、アドバンテストに及ぶ影響が拡大すると予想さ
れます。近年の半導体価格は大幅に下落しましたが、半導体の供給過剰が続くことにより、元の価格に戻らない可
能性があります。そのような半導体の価格低下が続いた場合、半導体メーカーの収益が悪化し、半導体メーカーの
設備投資がさらに抑制され、アドバンテストの業績に影響を及ぼすことがあります。


●半導体部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連事業の市場の急拡大に伴う需要に対応しきれない場
合には、将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

金融危機後の世界経済不況のもと、サプライヤーにおいては、製造ラインおよび人員削減による生産能力の適正
化を実施しています。そのため、今後半導体部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の市場が急激に
拡大した場合には、回復局面を活かすために人員増を含む生産能力を大幅に増強することや、需要が増加する部品
を、サプライヤーから適時適切に確保することが必要となってきます。需要の回復の際、製品需要の予期せぬ増加
に対応しきれない場合、アドバンテストが既存の大口顧客を失う、または今まで取引関係の少なかった、あるいは
全く無かった潜在的な大口顧客と強い関係を築く機会を失う結果となる可能性があります。このような機会損失
は、アドバンテストの将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。


●アドバンテストが顧客の技術面の要求に応える新製品をタイムリーにかつ競争力ある価格で投入しなかった場
合、既存の製品が陳腐化し、財務状況と業績に影響を及ぼします。

アドバンテストは、技術変化が激しく、新製品サービスの導入が頻繁であり、製品ライフサイクルが不定で予
測しにくく、業界基準が常時進歩するいくつかの業界に向けて製品を販売しております。当社製品への将来の需要
の大部分は、現在設置されているシステムでは十分に対応できない、新しい試験ニーズを生み出す半導体の技術革
新によるものであると、アドバンテストは予測しております。このような技術革新に対する顧客のニーズと市場環
境に対応した低コスト化や高効率化の顧客のニーズは、以下のとおりであります。

·DDR3−SDRAM、次世代DDR4−SDRAMおよびフラッシュメモリなどメモリ半導体の製造設備に
対するメモリ半導体メーカーの投資
·より高度なメモリ半導体、ロジックまたはアナログ回路を搭載した非メモリ半導体の登場
·より高速に、正確に、安定的にデバイスを搬送するメカトロニクス関連製品に対する半導体メーカーの投資
·半導体チップに組み込まれる自己診断回路を用いた試験技術の採用
·顧客の後工程テストの技術革新によるテスト時間短縮に対応した、メカトロニクス製品の投入
·故障時の迅速な対応と修理に要する時間の最短化
·顧客のテストコストを削減できるようなトータルソリューションの提供

また、アドバンテストは、半導体部品テストシステムをはじめとする当社製品への需要が、パソコンや高速無
線および有線通信のデータサービスならびにデジタルコンシューマー機器に対する需要の水準に、強く影響さ
れると考えています。これらの製品とサービスに使用されている技術の発展により、新しいテストシステムが必要
となると思われます。アドバンテストが新技術を用いた機器を試験、測定できるテストシステムを迅速に投入しな
ければ、既存の製品とサービスは時間の経過につれ技術的に陳腐化します。
アドバンテストが顧客の技術面の要求に競争力のある価格で応えられない場合、または適合性のある製品をタイ
ムリーに提供できない場合、競合先の製品または代替の技術ソリューションにより置き換えられる可能性がありま
す。顧客が要求した性能基準を満たした製品を受入れ可能な

その他ニュースを見る

[情報元]
http://www.advantest.co.jp/investors/valuable-report/pdf/valuablereport_2009_final.pdf

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